Heat and Control은 라스베이거스에서 열리는 팩 엑스포(Pack Expo)에서 다양한 장비를 시연할 예정입니다. 여기에는 저울, 백 제조기 및 제어 시스템을 하나의 장치에 결합한 Ishida 통합 포장 시스템(ITPS)과 최대 포장 스낵을 위한 A 제어 패널이 포함됩니다. 성능 .
Heat and Control, Inc.는 9월 28-30일 부스 C-3627에서 라스베거스에서 열리는 Pack Show에서 계량, 포장, 제품 검사, 향료, 검사 및 가공 장비 라인을 선보일 예정입니다.마지막 예.패키징 시스템, 열 및 제어 부문 영업 관리자 Brian Barr:
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