열과 제어는 팩 박람회 라스 베이거스에서 가공, 포장 및 제어 혁신을 보여줍니다.

Heat and Control은 라스 베이거스의 팩 엑스포에서 ISHIDA 통합 패키징 시스템 (ITPS)을 포함하여 다양한 장비를 시연 할 것입니다. ITPS (Integrated Packaging System)는 한 장치의 스케일, 백 메이커 및 제어 시스템을 결합하여 포장 된 스낵 성능을 최대한 활용할 수 있습니다.
Heat and Control, Inc.는 9 월 28 일부터 30 일까지 부스 C-3627에서 라스 베이거스 팩 쇼에서 계량, 포장, 제품 검사, 향미, 검사 및 가공 장비 라인을 선보일 예정입니다. 마지막 예. Brian Barr, 포장 시스템, 열 및 제어 영업 관리자 :
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시간 후 : 5 월 10 일 -2023 년