Heat and Control은 라스베이거스에서 열리는 Pack Expo에서 다양한 장비를 시연할 예정이며, 여기에는 저울, 봉지 제조기, 제어 시스템을 하나의 장치에 결합하고 최대 포장 스낵 성능을 위한 A 제어판을 갖춘 Ishida 통합 포장 시스템(ITPS)이 포함됩니다.
Heat and Control, Inc.는 9월 28일부터 30일까지 라스베이거스에서 열리는 Pack Show(부스 C-3627)에서 계량, 포장, 제품 검사, 향료, 검사 및 가공 장비 제품군을 선보입니다. 마지막 예시는 Heat and Control 포장 시스템 영업 관리자 Brian Barr입니다.
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